仕事・半導体関連

2015/11/10

今年はターニングポイントだったような気がする~

仕事柄で半導体のお話です。

カメラ好きでもあるので仕事上でも趣味の上でも関心が高かった、東芝の大分工場売却。
東芝大分はその昔、ソニーと「Cell」を製造するって言うので合弁会社になると言われてた時期があったのでした。
そっちはソニー長崎で製造されて、PS3のCPU「エモーションエンジン」、GPUの「RSX」は東芝大分で製造されていった経緯があります。
それら世界でも最先端のLogic系デバイスを製造していた東芝大分が、近年ではCMOSセンサー製造をメインにやっていました。
大分工場も長崎工場も、一時はゲーム事業が不振だったソニーから東芝へ売却された時期もありました。(長崎は結局ソニーに戻った)
先日、CMOSイメージセンサーでは世界のシェア40%を握りトップを独走するソニーが、この東芝大分を買うことが決まったそうです。
東芝大分で、もともとソニーの社員だった人はどのくらい残っているのだろうかと考えなくもないですが。
ソニーと東芝って縁が深いですね。

カメラで言うと、ニコンのデジタル一眼のある機種は東芝製、という話を聞いたことがあります。
いまやデジタルカメラのCMOSセンサーはほぼソニー製一色になっており(まぁ、もちろんCanonは内製。ほかはAptinaとかありますが)、製造元が一緒のセンサー能力でデジタルカメラの独自色を出すのは難しくなってきているんじゃないかな、と思います。
あと、ソニーの寡占化が進めば価格もソニーには有利に働いてくると予想されますが、イメージセンサーの製造および販社と、ソニーのカメラ事業会社の結びつきがどれほどのものか分かりませんので、なんともいえません。

半導体製造関連のM&Aは東芝とソニーに限らず、世界的なブームになっています。(特に中国がらみ)
スマホなどモバイル向けの需要が一段落したせいではないか、中国需要が一段落して世界的な景気減速が目に見えてきたからではないか、と言われています。
半導体製造装置会社のM&Aも、先日大きなニュースがありました。
昨年暮れだったかな。製造技術が大きな節目を迎えているぜー、的な内容をアップしましたけど、その辺もキーになっていると思います。
(でも意外になのか、予想通りだったのか、明言するのは恐れ多いですが、450mmはしばらくこなさそうですねえ)

新しい技術の話で面白い話を聞きました。
既にネットのニュースで出回っているので知っている人は多いと思いますが、毒リ●ゴ・・じゃなかった、iPhone6sのチップ「A9」にまつわる話。
iPhone~5sまでのチップ(A7まで)は、ほとんどSamsungが製造を請け負っていたらしいのですが、~6の「A8」は台湾のファウンドリーtsmcに、その製造を奪われました。
まぁ、特許権の争いなどでSamsungとAppleはかなりやり合ってましたからねえ。
そして「A9」はtsmcが1/3、Samsungが1/3、アメリカのGFが1/3と分け合うことになったのです。が、実はGFはSamsungの下請けなのでSamsung技術による製造の「A9」が全製品の2/3を占める計算になるはずです。
面白い話というのは、そのSamsung製「A9」はtsmc製「A9」よりも消費電力が多く電池の持ちが短い、という噂です。
Samsugによる「A9」製造技術は14nmFinFETを使っていると言われており、片やtsmcは16nmFinFET技術で製造されている模様です。
デザインルールが異なりますが、結構微妙なんじゃないかと思います。
って調べてみたら、消費電力が多い、と言っても3%くらいらしいです(By Apple調べ)。
Appleも製造元の違いによる性能差が使い勝手にまでは影響を及ぼさない、とコメントしているようです。

性能差やデザインルールの微妙な差はともかく、今年はFinFET元年と言えるんじゃないでしょうかね。もちろん、Intelは昨年から出してますけど、出揃ったという意味で。
NAND フラッシュも積層(3D)化が本流になってきた年、と言えるんじゃないかと思います。
半導体製造技術の節目にM&Aの大きなうねりがあるのは、いたし方のないことで、この先の何かを暗示しているのかもしれません。

自分が好きな「車」の世界にも半導体にかかわる大きな動きが進みつつあります。
この話は、気が向いたときに書きます。

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2015/09/07

24-32-48-64

この数字、半導体関連の数字です。
簡単に種明かしをすると、積層NANDフラッシュの層の数です。
現在、技術的なTopを走るのは韓国Samsungで48層を実現しています。
これよりやや遅れて東芝・Sandisk連合が後に続きますが、積層NAND、いわゆる3D-NANDの開発はこれまでSamsungの独壇場でした。
つい先日まで米国サンタクララで開催されていた「Flash Memory Summit 2015」では、この2社だけでなくIntel/Micron連合とSK hynixも、3D NAND製品のロードマップを発表しています。
来年にはこれらのメモリーメーカーの3D NAND製品が出揃うことになりそうです。

メモリー(記憶素子)の数を増やす方法として、従来の横方向(いわゆる「面」)の集積度向上が限界に近づいているので、縦方向に積みあげる手法を取りつつあります。
これが「3D NAND」です。
フラッシュメモリーの大容量化が進むにつれてSSDも一般的になってきました。
今年リース期間の更新で交換されたうちの会社のノートパソコンは内蔵ハードディスクがSSDになってました。
立ち上がりがすごく早いので、マイクロソフトOSパソコンのリセットもあまり苦になりません。

1年半か2年位したら積層の数は64層になると、「Flash Memory Summit 2015」での発表がありました。(Samsung、東芝/Sandisk連合)
自分の仕事に直接的にどう絡んでくるのか分かりませんが、すごいことですな。
とどまることを知らない半導体の歴史には驚かされる一方でわくわくします。

歴史といえば、もう終わってしまいましたが先日、国博に行って特別展『大英博物館展 100のモノが語る世界の歴史』を見てきました。
既に終わっているので、「ぶろぐるぽ」にエントリー出来るかどうかわかりませんが、エントリーできたら展示品の写真が掲載できるので、写真と供に感想をアップしようと思います。

身近な半導体製品と言えばスマホですが、大手キャリア(au)からMVNO(OCN)に契約変更して2ヶ月ほど経ちました。
新しいスマホ(といっても中古Galaxy)の使用感と供にMVNOの感想もいずれ近いうちに書こうと思います。

と、そんなこんなで今日は予告編みたいになってしまいました。

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2015/06/02

半導体業界の再編

半導体関係で、企業買収のニュースがたて続けにありました。

ひとつはアバゴ・テクノロジーによる、ブロードコムの買収。買収額は約370億ドル(約4兆6000億円)。
もうひとつはインテルによるアルテラ買収。買収額は約167億ドル(約2兆円)。

今年に入って、インフィニオンとインターナショナル・レクティファイアー、サイプレスとスパンション、NXPセミコンダクターズとフリースケール、といった業界再編ニュースが相次ますし、昨年はIBM~GFとか、ソニーの山形買収もありましたね。同じ業界と言う意味では、うちの会社も、その一例になるところでしたが。

業界の再編が進む、というのはその業界自体の全体のパイが縮小している、もしくはそのトレンドが将来予想されている、と言うことです。もっとシンプルに言えば、みんな儲かっていないか、儲け幅が小さくなってる。
決していい話ではありませんね。

半導体のプロセスルールは限界と言われながらも縮小を続け、あと数年後には一桁nmに達しようとしています。
そのサイズ縮小を実現させるために必要な研究開発費は、莫大なものになっています。

今回挙げた再編劇では、すべての企業がそのような最先端のデバイスを製造しているわけではありませんが、半導体関連の開発費用はニッチな分野でさえも巨額になるのでしょう。産業と言うのはどの分野でも成長が求められますが、こと半導体においてはそのスピードが尋常ではないように思えます。このスピードを維持、もしくは加速するための費用と、企業の継続性を天秤にかけて、一企業で対応が難しいと判断されたときに、「再編」と言う言葉が経営者の頭に浮かぶのでしょう。

思えば、自分が会社に入った頃にお客さんだった国内企業の看板は、かなり様変わりしました。
まぁ、そもそもその頃私は半導体が20年以上も続くとは予想していませんでした(w
うちの会社は、たまたま名前が変わりませんでしたが、いずれ近い将来どこかと統合、もしくは買収されて看板が変わるのだろうなと、ぼんやりと予想しています。

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2014/02/14

ムーアの大予言 (Moore’s Law)

ちょっと間があきましたが

半導体メーカーの業績@2013

までに書いた半導体関連記事の続きです。

さてさて、半導体の世界には有名な予測があります。、

「集積回路上にあるトランジスタの数は2年ごとに倍になる」

というもので、インテルのムーア氏によって指摘されました。
俗に「ムーアの法則」と呼ばれています。
法則っていうと何か数学的な理論のようですが、正確には経験に基づく見通しなので、「法則」というよりは「予測」という表現の方が正確だと思います。
後世の扱われかたを見ていると「予言」としてあがめられているかのような印象さえ感じます。
ムーア氏本人の意図とは関係なく、いつしか「法則」と呼ばれるようになっています。
(原文は「Moor’s Low」で、「法則」は直訳。物理で言う、運動の法則は「Lows of Motion」 )

自然発生的にそうなったのか、それともその暗示的な言葉に縛られた技術者がノルマのような目標値として見たがゆえにそうなったのか、私には正確にはわかりませんが、少なくともこれまでのところこの予言通りになっています。
そして、十年くらいまえから「そろそろ限界だ」と言う声も上がってきています。
ムーア氏自身も物理限界になればこの予測は破たんするため長続きしないことを述べています。

ここまで主に14nmの話を中心にしてしました。
トランジスタの22nmや14nmあたりのインテルが採用した技術は一つの節目、と言えるような気がしています。
半導体メーカーは薄氷を踏む思いでこの世代の量産化を目指し、製造装置メーカもそのためにしのぎを削っています。
インテルは2016年までに次の10nmプロセス(Skymount)を準備しています。
その先は・・・現時点では不透明ですが、単純に考えると2018~9年ころには7nmに突入する可能性があります。
一桁台ともなると、生き残っている半導体メーカーはどれだけいるのだろう。

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2014/01/24

半導体メーカーの業績@2013

テキサス、相変わらず寒いです。
日中の最高気温37°Fくらい。摂氏3℃くらいかな。
つい数日前まで23~4℃くらいだったので余計に寒さが堪えます。
寒すぎ。テキサスでは珍しく、冷たい雨も降ってます。
 

さてさて先日、インテルの業績発表がありました。
昨年2013年は減収減益(最終利益は前年比12.6%減)になったようです。
一方、tsmcも同日に業績発表しており、こちらは増収増益(最終利益は前年比13.2%増)となっています。
売り上げは2兆円前後のレベルになりました。
すごいですね。tsmcはファウンダリーと呼ばれる、いわゆる下請工場です。
電子デバイス(たとえばグラフィックボードの中心になるGPUとか)の設計をやっているファブレス企業から注文を受けて、生産だけを行っている会社です。
NVIDIAのtegraシリーズはtsmcが製造しています。
昔は下請っていうとあまり良いイメージはありませんでしたが、いまやtsmcはインテルと肩を並べる世界の巨人に成長しました。

一方のインテルの売り上げは5兆円超になります。減収とはいえさすがに巨人です。
市場の見方として、昨年はインテルの守備範囲ではないモバイルデバイス(スマホやタブレットPC)が出荷台数を大きく伸ばしたのに比べ、インテルが強みとしているPCの出荷台数が減少したことが大きな要因と考えられています。
そして、前回も書きましたが今年開始する14nmプロセスの量産品でファウンダリー事業本格参入が始まります。(これまでも小規模ながらやっていた)

tsmcのビジネスモデル大成功の前に、さしもの巨人インテルも焦りを隠せない様子です。巨人のくせにこういうことには決断が早いというか、方針転換をものともしないというか、なんというか。日本の企業には出来なかったことであり、だからこそ多くの日本の企業はだめになった、とも言えます。

インテルの2014年の見通しは売上ベースで横ばい予想のようです。

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2014/01/22

酸素原子50個分のゲート長=14nm

昨日あたりから少し寒くなりました。
アメリカ北部も気温が下がってて、ミネアポリスで-20℃以下くらい、と予報が出ています。(-17°F とか><)
ミシガン湖は44%凍った、なんてニュースで行ってます。
東部、NYあたりでも結構雪が降ったみたいです。
テキサスはそこまで寒くはなりませんが、現在22日の夜10時で5~6℃くらいです。
今回の寒波のピークは明日くらい。週末はまた温度が上がる見込み。

さて前の続き。
先日あったインテルの発表資料を見ると、今年(2014年)中には、世界に先駆けて14nmのCPU(Broadwell:開発コード名)の量産、販売をする予定になっているようです。
この業績発表時、インテルは今年、米オレゴン州のD1X、アリゾナ州のFab42など、14nm Tri-Gateトランジスタプロセスの研究、製造ラインを中心に投資を続けようなコメントがありました。
また、14nm Tri-Gateトランジスタ製品「Broadwell」(開発コード名)が2014年度第1四半期中に生産を開始し、2014年後半に正式な製品発表を計画している模様です。この14nmの製品は新規に参入することになったファウンダリー事業の目玉ともいえます。

インテルが製造しているCPUなど、いわゆるロジックICの場合には14nmといった数値は線幅ではなくトランジスタのゲート幅サイズを示します。
特にインテルの22nmや14nmプロセスでは従来のトランジスタデザインから大きな変革が行われています。
この変革とはインテルでは「Tri-Gate」と呼んでいるFin FETトランジスタ(マルチゲートトランジスタ)の採用のことを指します。
一方で、この巨人インテルを追いかけるtsmc(台湾)や三星(韓国)やGlobal Foundries(米国)はまだこのマルチゲートトランジスタを量産品では採用できていないと言われています。

マルチゲート以前の、現在の主流はプレーナ型トランジスタと呼ばれる平面上にトランジスタ・ゲート(信号取り出し口)を並べるプロセスです。
インテルのマルチゲート「Tri-Gate」プロセスは3D、つまり立体的にGateを配置しているので集積度を上げることが可能になっています。加えて、従来プロセスよりも消費電力を30%削減している、とインテルは報告しています。

ゲート幅が22nmとか14nmと言っても、いまいち想像つきませんね。

酸素原子の大きさが0.28nmと言われています。
上記最新デバイスのゲート幅が14nmなので、酸素原子が50個並べる大きさといえます。
水分子だと0.38nmなので、37個くらい並ぶことができます。

もちろんこれで終わり、ではありませんよ。2016年には10nmを目指しているようです・・・

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2014/01/20

ナノメーター@2014

アメリカ滞在一か月が過ぎました。

今回の出張もいよいよ佳境!という印象を勝手に感じていますが、まだ帰国予定日はさっぱりわかりません・・・

さて、せっかくアメリカに来て仕事しかしてねーので、そんな仕事に絡んだ話。

半導体技術の最先端の世界を示す数字に、その半導体デバイス(携帯やパソコンの中に入っている頭脳(CPU)やメモリ)の電気信号を伝達する「配線の幅」があります。
この幅は「ナノメーター(nm)」という単位で示されます。
1mmの1/1000がマイクロメーター(ミクロン:μm)で、その1μmのさらに1/1000がナノメーターです。
つまり、1ナノメーター(nm)は、1mmの10万分の1の世界です。想像の限度を超えそうな世界です。
身近な小さい物の代表として、最近では「PM2.5」がありますが、これは粒子の大きさが2.5μm以下のものを指します。

 
最先端の半導体デバイスとして、インテルのCPU(Core i7)がありますが、この最新世代(Haswell:開発コード名)の配線幅が22nmです。PM2.5の1/100くらいです。
自分が会社に入った頃の線幅は0.35μmとか0.25μmとか、まだμmが単位として使われていました。
20年経った今ではその1/10のサイズが最先端になっています。

時代は変わりますなあ。

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2014/01/02

日本からアメリカへ

現在アメリカに来ています。
まさかアメリカで年を越すとは思いもよらないことでした。
今日は1月2日。アメリカは仕事始めです。
正月のお休みは1月1日だけです。(緊急出動の自分はあまり関係がありませんが)

さて、時間を巻き戻して、アメリカに渡った時のことを書いてみます。

昨年(2013年)12月中旬頃、職場でなんとなく、そんな(どんな?)怪しい雰囲気が漂い始めたなーと思ったら、その翌週には、週末アメリカに行ってね、って言い渡されました。

実は年末年始に親のところに行く飛行機のチケットを取ってたんですが、やむなくキャンセルしました。
航空会社の20日前とか40日前に取れる割安チケットはキャンセルするとペナルティで半額持ってかれてしまうんですね・・・涙。
もちろん会社はそんなのお構いなしです。割安とはいえ往復分の約半額、2万数千円がパー・・・

さて、アメリカは2010年6月以来3年ぶりになります。

はるばる来たぜ・・・

前回はユタ州ソルトレイクシティでした。

今回はテキサス州オースティンです。

熊本から羽田に飛んで、成田で乗り換えてアメリカに向かいました。
以下、紙芝居風に写真で記録。

20131215_narita_air_port_segway_pol
成田空港です。セグウェイに乗っている人を初めて見ました(生で)。しかも警官です。(空港警察?ただの警備員?)

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この飛行機に乗ったわけではありませんが、たまたま近くにあったので撮影。

自分が乗った飛行機は、日本製バッテリーが燃えて?しばらく飛べなかった、いわくつきの新型ボーイング787(ドリームライナー)です。

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さすがに新型。座席きれいです。
エコノミー席ではありますが、パーソナルユースの画面もタッチパネル式になってて、解像度も上がって見やすかったです。(前回ユタに行ったときは画面がなかった)

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今回の座席は内側の通路側。周りは韓国人のツアー客が大勢いました。

隣二席が小学生で、じゃれあったり大声出したりしてうるさかった・・・orz

機内もきれいでした。ユナイテッドのCAはおばさんが多かったですが、ひとりだけきれいで愛想のいい女の子がいました。

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まずはアルコール。(え?

白ワインをいただきながら・・・

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映画を見ます。

タイトルは『THE LONE RANGER』。 写真左側のインディアン(トント)役は、インディアンの血を引くジョニー・デップ。

ローンレンジャー、って昔のアメリカのTVドラマの同名版を日本でも放映していたらしいんです。「ハイヨーシルバー!」とか「インディアン、嘘つかない」というセリフはこのドラマが出典元のようです。
そのセリフは知ってたけどドラマは知りませんでした。

んで、この映画の場合、ローンレンジャーが主役、ではなくジョニーデップ演ずるトントが主役と言っていいです。

自分はこの映画を見てジョニーデップのハリウッド映画らしく、単純に面白いと思いましたが、アメリカでの人気(興行成績)はいまいちだったようです。

ディズニー映画です。

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映画を見ていると機内食(夕食)が来ました。ユナイテッドの味はまぁまぁ。

食べながら映画を見ます。

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映画を見終えてしばらくすると、機内食(軽食・夜食?)が来ました。パンはいけてます。中のハムはまぁまぁ。

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しばらくうとうとしていたら、機内食(朝食)が来ました。これは、卵もソーセージもいけてないです。食べなきゃよかった。

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もうすぐアメリカです。

予定の飛行時間は10時間半くらいでしたが、30分早い10時間で到着。

隣の子供たちがうるさくて、ほとんど寝れませんでした。(でもその子は到着間際に飛行機酔いの症状になってました。寝てればいいのに・・・)

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無事、経由地のデンバー空港に到着。
日本を出てアメリカに着くと経由地だろうがなんだろうが最初の空港でイミグレ必要です。
預けた荷物も一旦手元に戻して税関を通る必要があるのです。めんどくせー。

日本を夕方出発して、アメリカに着いたのは同じ日付のお昼ごろ。
時間が巻き戻っとる。摩訶不思議なり・・・なんちて。

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2013/12/10

セミコンの場所

先週、幕張メッセでセミコン開催でした。
自分は行きませんでした。さすがに九州からだとセミコンは縁が薄いです。
九州からだと、台北のセミコン台湾へ行くのと距離的・手間的に変わらないんじゃなかろうか。
なんと、幕張で開催されるセミコンは今年が最後。

来年からはビッグサイトで行われる模様。
http://www.semiconjapan.org/ja/campaign

モーターショーも幕張からビッグサイトに移ったし、来年セミコンもですか。

幕張って、どうなんですかねえ。

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2013/11/27

パナソニックの半導体工場

ニュースで、イスラエルのタワージャズに売却、のような文字が躍っていました。

その記事がほんとかどうか知りませんが、タワージャズって、イメージセンサーも大きく扱っている会社のようです。そのほかアナログ半導体のシェアも高い模様。

パナソニックは自社製イメージセンサーで、デジカメやM43を商品化し、少し前まではオリンパスにもセンサー部分を供給していました。

オリンパスがソニーと提携して、大口のセンサー供給先がなくなった(もしくは減少した)ことは多少影響する、もしくは、したのかもしれませんね。

あくまで想像ですけど。

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