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2003/04/22

東芝とソニー

今日(4月21日)のNEWS

朝、
ソニー、東芝工場に500億円投資。

夕、
ソニー半導体投資 3年間で2000億円。

また

ソニ―新型CPUの概要
ソニー(6758)がこの日に生産開始を発表した新型CPUの概要。
プレステーション2に搭載されたCPUと描画プロセッサを1チップ化する。

EE:128ビットRISC、GS:DRAM内蔵型並列描画プロセッサ、プロセス90ナノメートル、総トランジスタ数:53.5M Tr、混在DRAM容量4MB、メモリセルサイズ:0.19μ立法メートル、クロック周波数294.912MHz、消費電力5w、メタル配線数5、ダイサイズ86ミリ立方メートル(当初2チップ合計で519m立法メートル)、パッケージ536ピン・EBGA。


何かしら需要先を持っている半導体企業は強い、と感じた。
日経ネットには携帯電話の出荷でシャープと東芝がシェアを伸ばしたとあった。
それからソニーの新型CPUは90ノード。
メタル配線数とは5層配線の事だろう
昔のチップ大きさが519mm3が今86mm3。
初期のプレステ2を持っている身からすると時代の流れを感じる。
層間膜は何を使っているのだろう。仕事柄気になる。

ソニー東芝連合の鼻息は荒いなぁ

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